焊缝检测,焊缝检查方法有哪些

一 外观检验 用肉眼或放大镜观察是否有缺陷，如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等，并检查焊缝外形尺寸是否符合要求。 二 密封性检验 容器或压力容器如锅炉、管道等要进行焊缝的密封性试验。密封性试验有水压试验、气压试验和煤油试验几种。 1水压试验 水压试验用来检查焊缝的密封性，是焊接容器中用得最多的一种密封性检验方法。 2气压试验 气压试验比水压试验更灵敏迅速，多用于检查低压容器及管道的密封性。将压缩空气通入容器内，焊缝表面涂抹肥皂水，如果肥皂泡显现，即为缺陷所在。 3煤油试验 在焊缝的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊缝中有细微裂纹或穿透性气孔等缺陷，煤油会渗透过去，在涂料一面呈现明显油斑，显现出缺陷位置。 三 焊缝内部缺陷的无损检测 1 渗透检验 渗透检验是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的无损检验法，常用的有荧光探伤和着色探伤。 将擦洗干净的焊件表面喷涂渗透性良好的红色着色剂，待渗透到焊缝表面的缺陷内，将焊件表面擦净。再涂上一层白色显示液，待干燥后，渗入到焊件缺陷中的着色剂由于毛细作用被白色显示剂所吸附，在表面呈现出缺陷的红色痕迹。渗透检验可用于任何表面光洁的材料。 2 磁粉检验 磁粉检验是将焊件在强磁场中磁化，使磁力线通过焊缝，遇到焊缝表面或接近表面处的缺陷时，产生漏磁而吸引撒在焊缝表面的磁性氧化铁粉。 根据铁粉被吸附的痕迹就能判断缺陷的位置和大小。磁粉检验仅适用于检验铁磁性材料表面或近表面处的缺陷。 3 射线检验 射线检验有X射线和Y射线检验两种。当射线透过被检验的焊缝时，如有缺陷，则通过缺陷处的射线衰减程度较小，因此在焊缝背面的底片上感光较强，底片冲洗后，会在缺陷部位显示出黑色斑点或条纹。 X射线照射时间短、速度快，但设备复杂、费用大，穿透能力较Y射线小，被检测焊件厚度应小于30mm。而Y射线检验设备轻便、操作简单，穿透能力强，能照投300mm的钢板。透照时不需要电源，野外作业方便。但检测小于50mm以下焊缝时，灵敏度不高。 4 超声波检查 超声波检验是利用超声波能在金属内部传播，并在遇到两种介质的界面时会发生反射和折射的原理来检验焊缝内部缺陷的。 当超声波通过探头从焊件表面进入内部，遇到缺陷和焊件底面时，发生反射，由探头接收后在屏幕上显示出脉冲波形。根据波形即可判断是否有缺陷和缺陷位置。

回流焊的质量检查方法：
　回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法，电测试法，X-光检查法，以及超声波检测法。
　　1）目检法
　　简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。
　　2）电测试法
　　自动化。可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点质量等无法检验。另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。
3）超声波检测法
　　自动化。通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。
　　4）X-光检查法
　　自动化。可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。尤其对BGA，DCA元件的焊点检查，作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。
5）自动光学检查法
　　自动化。避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷，但对BGA，DCA等焊点不能看到的元件无法检查。
　　　对于各种检查方法，既各有特色，又相互覆盖。
　　可以看出，BGA，元件外观，及元件值的检验分别为X光，自动光学，及ICT检测法特有的检查手段，其余的功能都相互有交*。例如，用光学检查方法解决表面可见的焊盘焊点和元件对错识别，用X-Ray检查不可见的元件焊点如BGA，DCA，插件过孔的焊锡情况，但如果不用ICT，元件值错无法检查；又例如，用ICT检查开路，短路等电性能，用X-Ray检查所有元件的焊点质量，但如果不用光学检查仪对外观破损的元件亦无法检验。 因此，只有综合使用或根据产品具体情况来安排检查方法才能得到满意的检查结果。

波峰焊质量检查方法：
1.外观查看
主要是经过目测进行查看，有时需求用手模摸，看是不是有松动、焊接不牢。有时还需求凭借放大镜，仔细观察是不是存在下列表象，若是有，则需求修正。
(1)搭焊
搭焊是指波峰焊相邻两个或几个焊点衔接在一起的表象。显着的搭焊较易发现，但细微的搭焊用目测较难发现，只要经过电功能的检测才干露出出来。构成的原因是：焊料过多，或许焊接温度过高。损害是：焊接后的波峰焊不能正常作业，乃至烧坏元器材，严峻的危及商品安全和人身安全。
(2)焊锡过多
焊锡堆积过多，焊点的外形概括不清，好像丸子状，底子看不出导线的形状。构成的原因是：波峰焊焊料过多，或许是元器材引线不能潮湿，以及焊料的温度不合适。损害是：简单短路，能够包藏焊点缺点，器材间打火。
(3)毛刺
焊料构成一个或多个毛刺，毛刺超过了答应的引出长度，将构成绝缘间隔变小，尤其是对高压电路，将构成打火表象，好像石钟乳形。构成的原因是：焊料过多、焊接时刻过长，使焊锡藏性添加，当烙铁脱离焊点时就简单发生毛刺表象。损害是：简单构成搭焊、器材间高压打火。
(4)松香过多
焊缝中夹有松香，外表豆腐渣形状，构成的原因是：因焊盘氧化、脏污、预处理不良等，在焊接时加焊剂太多。损害是：强度不行，导电不良，外观欠安。